隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢，Ceva公司宣布，總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片(SoC)。
IPRO7AI整合了Ceva-Waves低功耗藍牙5 IP，並支援802.15.4、Thread、Zigbee和Matter，以及RISC-V安全MCU、影像處理和用於AI應用的NPU，為智慧家居、工業和消費物聯網設備提供了一個支援Matter的平台。
英特博總經理YK Lien連育廣表示：「物聯網的各個範疇都在融合連線性和智慧技術。借助Ceva市場領先的無線連接IP，我們可以將IntelPro IPRO系列晶片組打造為交鑰匙式AIoT平台，整合無線、安全、多媒體和AI處理功能。這將説明我們的客戶加速產品開發，並將Matter就緒的差異化設備推向市場。」
Ceva無線物聯網業務部副總裁兼總經理Tal Shalev表示：「我們很榮幸英特博成為我們無線連接IP的授權使用者。隨著人工智慧在物聯網終端市場中的廣泛應用，我們涵蓋連接、感知和推理的產品組合為這些設備提供了基礎。英特博的IPRO7AI有力地證明了我們的技術正成為下一代智慧、安全且無處不在的互聯產品的基礎。」
採用Ceva-Waves藍牙5低功耗IP的IPRO7AI是英特博連接型SoC產品路線圖中的首款產品。它支援廣泛的物聯網應用場景，並為未來整合Ceva Wi-Fi 6和雙模式藍牙5解決方案的產品奠定了基礎。
